系统级封装（SIP）生产基地

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300000(万元)

回报分析: SiP封装是先进封装技术的一种，其将多种功能芯片，如处理器、存储器等通过并排或叠加的封装方式集成到一起，形成可实现一定功能的系统或子系统。据Yole数据统计，2019年全球SiP市场规模约为134亿美元，预计2025年达到188亿美元。SiP应用领域已从智能手机、可穿戴设备、物联网等终端市场拓展至工业控制、智能汽车、云计算等诸多新兴领域，逐步打开市场空间。项目建成后，预计年产值150亿元，吸纳就业2000人。

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