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12寸存储芯片封装项目

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  • 咸阳高新区
  • 2024-09-03
资金需求：
100000(万元)
资金用途
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回报分析
该项目作为12寸12寸晶圆芯片产业制造基地项目的配套项目，是该产业在发展过程中必不可少的，对做强做大芯片产业具有极大的战略意义。
  • 联系人: 王宁
  • 联系电话: 13571006390
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